IT之家2月24日消息，博主@数码闲聊站今日发文透露，苹果下一代自研芯片C3暂定是27年（此处预计指2027年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研BP+AI+新ID+新折叠大爆发”。
评论区中有用户询问C2芯片的去向，博主称“跳过呗，正常操作，1→3”。
据IT之家此前报道，iPhone16e（2月20日发布）首发苹果自研5G基带芯片C1，其采用4纳米工艺制造，收发器使用7纳米工艺，为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在55个国家的180个运营商网络中经过测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。
