2025-03-06
跳过 C2, 消息称苹果下一代自研芯片 C3 暂定 2027 年登场
IT之家2月24日消息,博主@数码闲聊站今日发文透露,苹果下一代自研芯片C3暂定是27年(此处预计指2027年)登场。另外,博主表示苹果“接下来就是自研BP+AI+新ID+新折叠大爆发”。 评论区中有用户询问C2芯片的去向,博主称“跳过呗,正常操作,1→3”。 据IT之家此前报道,iPhone16e(2月20日发布)首发苹果自研5G基带芯片C1,其采用4纳米工艺制造,收发器使用7纳米工艺,为苹果迄今为止最复杂的技术,并已经在55个国家的180个运营商网络中经过测试,以确保电话和数据传输等基本功...
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